芯动半导体-SFM平台SiC模块丨确认申报2023金辑奖·年度最具成长价

申报企业丨芯动半导体

汽车行业主要业务、产品与服务:

新能源汽车、光伏、充电桩、储能

企业整体实力:

1.研发能力:

设计前沿、技术团队具有成熟的开发经验，具备正向开发能力。 严谨高效的模块设计，分别在热、电、结构和模流等方面进行强化评估测试，针对核心性能进行仿真测试。

2.配套及合作介绍:

国内外OEM、Tier1、工业光储充

3.专利或其他资质认证:

受理中，暂未授权

核心产品或技术:

1.技术名称:

SFM平台SiC模块

2.技术描述:

行业标准封装平台化设计，支持4-10芯并联宽功率等级，覆盖150-300kw

3.独特优势:

进口成熟沟槽栅SiC mosfet高工作结温，Tjop=175℃高效扰流散热+DTS+纳米银烧结设计热阻降低10%低寄生电感5nH 支持900V工作电压

4.应用场景:

主要应用于新能源汽车主驱逆变器

企业未来发展前景:

未来，芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标，以自主研发实现国产替代，并对上下游资源高效整合、联动发展、实现对功率半导体产业链的自主可控，保障中国新能源供应链安全，助力中国品牌走向全球市场

金辑奖介绍:

由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，表彰在新“人机时代”下，汽车产业深度变革过程中，拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。