多数晶圆厂订单与产能利用率有望在明年下半年反弹

据国外媒体报道，进入下半年后，全球半导体市场的形势不容乐观，尤其是存储芯片市场均价和出货量双双下滑，不少厂商的业绩受到影响

最新报告称，全球半导体领域面临的挑战还将持续一段时间，明年上半年仍将面临库存调整和业务低迷的严峻挑战。

不过，在明年上半年继续经历严峻挑战后，下半年相关厂商的情况有望好转，下半年大部分晶圆厂的订单和产能利用率可能会出现反弹。

明年下半年订单利用率和产能将开始回升，这意味着届时相关需求将开始回升，相关厂商也将从中受益。

虽然预计大多数晶圆厂在明年下半年之前不会看到订单和产能利用率的增加，但一些制造商已经在为增加做准备周一有消息称，三星电子已决定明年将内存芯片和系统半导体的晶圆产能提高10%左右