环球晶圆得州新厂动工：美国近20年来首座硅晶圆厂，计划两年内量产

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全球第三大，非日企中最大的3~12英寸专业晶圆材料供应商Global Wafer于美国时间12月1日在德克萨斯州谢尔曼举行了新12英寸工厂GlobalWafers America的奠基仪式。

这是美国近20年来第一家硅片工厂首批硅片计划于2025年正式量产，最高月产能有望达到120万片，将弥补美国硅片的供应链缺口

据报道，虽然美国的半导体制造厂在不断增长，但本土硅片的供应量却下降到了1%以下，这说明美国本土硅片短缺严重。

值得一提的是，美国将根据《芯片与科学法案》为半导体生产和研究提供约520亿美元的补贴，因此德克萨斯州的环球晶圆厂也将受益此次工厂耗资约50亿美元，预计两年内可完成新工厂建设，设备安装，客户样品交付和量产

环球晶圆表示，客户已与环球晶圆签署长期合同，以示对工厂扩张的支持，涵盖汽车，手机，电脑，消费和工业应用等利基市场新工厂奠基仪式的参与者包括国内外政要，白宫团队，联邦政府，州政府和地方政府，以及重要的客户和供应商

环球晶圆还强调，在美国芯片法案和州/地方政府的激励下，以及美国当地客户的大力支持下，环球晶圆的这一重大扩产计划得以实现客户与环球晶圆签署了长期合同，以显示他们对工厂扩张的支持，涵盖汽车，手机，计算机，消费和工业应用等利基市场

本站知道环球晶圆表示，美国德克萨斯州的新工厂有望在两年内完成新工厂建设，设备安装，客户样品交付和量产新工厂占地58公顷，预计将为未来的分阶段扩张提供充足的空间